打造AI材料研析平台 台科大攜手日商設共同實驗室 - 生活 - 自由時報電子報
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「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」同時也作為人才培訓場域。（台科大提供）
2025/03/03 11:14
〔記者林曉雲／台北報導〕為推動高精度材料研究與封裝技術發展，國立台灣科技大學與日商理學科技（Rigaku Corporation）合作，成立「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」，打造AI數位化材料研究析分析平台，以產學合作模式，促進台灣高科技產業與國際接軌，成為世界級材料科學與封裝技術研發基地。
三維影像重構技術是材料科學與高階製造領域的重要工具，廣泛應用於半導體封裝、先進材料開發及精密工業檢測等領域。台科大校長顏家鈺表示，期待透過最先進的非破壞性檢測及三維影像重構分析技術，提升台科大在先進製造領域的研究量能。
顏家鈺表示，共同實驗室將同步建立高精度資料庫，導入AI技術開發即時分析軟體，提高精度及效率，打造數位化材料研究分析平台，不僅是學術研究，未來也將服務台灣中小企業，提供產品分析、缺陷檢測與品質控管等技術支援，協助企業發現問題、產出檢測報告，進而提供解決方案，使產業能夠透過精準的無損分析技術優化產品品質與生產流程。
台科大工程學院院長陳明志說明，台科大採用的理學科技最新工業級三維電腦斷層掃描（X-ray computed tomography, XCT）及分析系統，進行先進封裝與材料分析，研究人員透過深入了解先進封裝與材料在「次微米尺度」的結構，進行更細緻的缺陷檢測，有助於技術創新與產品優化。
三維電腦斷層掃描設備專為工業檢驗及故障分析設計，可在半小時內完整蒐集樣品內部的立體結構資訊，分析雜質、氣孔及裂紋位置與尺寸等，提供最高3微米的空間解析度，也可自由選擇樣品截切位置及角度進行缺陷分析，例如研究者不用拆解液流電池、鋰電池，就能分析內部化學物質或電解質的分布狀況，進而評估產品的安全性與穩定性。
此外，實驗室也將作為博士生與研究人員的培訓場域，透過操作高階儀器、規劃解決方案累積實作經驗，並藉由實務應用與研究交流提升技術，進一步促進人才培育與產學合作綜效。日商理學總裁暨執行長Jun Kawakami則表示，未來將擴大合作範圍，推動高能量X-ray電腦斷層掃描技術的發展與應用。
台灣科技大學與日商理學科技（Rigaku Corporation）合作，成立「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」。（台科大提供）
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